Nơi làm việc :Hồ Chí Minh (Bình Thạnh cũ)
Ngày phỏng vấn :10/03/2026 (thứ Ba)
Ngày bắt đầu :thương lượng
Số lượng tuyển :1 người
Mức lương (gross) :từ 36,000,000 đến 39,000,000 VND/Gross/ tháng (thương lượng thêm)
Trợ cấp đi lại :Chi trả riêng
Tăng ca :Chi trả riêng
Tăng lương :Năm 1 lần
Khám sức khỏe :Năm 1 lần
Trợ cấp tham gia PV :1,000,000vnd(bất kể kết quả phỏng vấn)
◆ Đặc trưng công việc
・Team Việt Nam đã hoạt động lâu dài, hỗ trợ rất nhiệt tình trong công việc
・Không yêu cầu ngoại ngữ
・Công việc ổn định, phù hợp làm việc lâu dài
◆Nội dung công việc:
• Phát triển và chỉnh sửa phần mềm ứng dụng cho thiết bị sản xuất bán dẫn (máy bonding).
• Sử dụng ứng dụng chạy trên Windows để điều khiển máy bonding.
• PC và máy bonding giao tiếp với nhau thông qua TCP/IP.
• Mục tiêu là cải thiện khả năng vận hành và tính dễ sử dụng cho người vận hành máy bonding.
• Thực hiện các công việc như: thiết kế chi tiết, coding, kiểm tra, debug, cũng như cải tiến và chỉnh sửa phần mềm.






